ELEKTRONIKA SIERPIEŃ 2007

Spis treści zeszytu Elektronika (XLVIII) nr 8/2007

Osiągnięcia europejskiego projektu: Usuwanie substancji
niebezpiecznych z elektroniki: procesy i techniki dla małych
i średnich przedsiębiorstw - GreenRoSE
(Achievements
of the European Project: Removal of hazardous substances
in electronics: processes and techniques for SMEs
- GreenRoSE) - K. Bukat, G. Kozioł, Z. Drozd ... 9

Współpraca między Europą a Chinami w zakresie badań dotyczących
produkcji "zielonej elektroniki"
(Europe-China cooperation
in green electronics production research) - G. Kozioł,
K. Bukat ... 16

Wpływ temperatur ujemnych na właściwości magnetyczne
i mechaniczne dielektromagnesów Nd-Fe-B
(The influence
of sub-zero temperatures on magnetic and mechanical properties
of Nd-Fe-B dielectromagnets) - B. Ślusarek, P. Gawryś,
M. Przybylski ... 18

Automatyczne wzorcowanie torów pomiarowych z cewkami
Rogowskiego w urządzeniach EAZ
(Automatic calibration of
measurement channels with Rogowski coils in power protection
devices) - P. Kluk ... 21

Problemy montażowe złożonych zespołów elektronicznych
(Assembly problems of complex PCBs) - J. Sitek ... 24
19

Mikropołączenia międzywarstwowe w obwodach drukowanych
wysokiej skali integracji wykonywane metodą
elektrochemicznej metalizacji impulsowej
(Interconnections
in high-tech PCBs with using of pulse plating technique)-J. ... 29


Pomiar widma sygnału prądowego w urządzeniu EAZ (Spectrum
measurement of current signal in protection devices)
- A. Lisowiec ... 33

Praca urządzeń zabezpieczeniowych podczas załączania
transformatora
(Operation of protection devices during transformer
swich-on) - Ł. Sapuła ... 36

Stanowisko diagnostyczne wykorzystujące aplikację ASIX do
celów testowania urządzeń EAZ typu MUPASZ
(Diagnostic
test bay using ASIX application in testing electronic protection
units MUPASZ) - A. Gacek, L. Książek ... 39

Zastosowanie urządzeń zabezpieczeniowych do małogabarytowych
rozdzielnic kopalnianych
(Appplication of protection
devices for tightly packed switchgears working in mines
environment) - K. Broda, Ł. Sapuła ... 43

Wpływ współpracujących układów elektronicznych na proces
starzenia ultrastabilnych generatorów kwarcowych

(Research on the influence of the oscillation circuits on
the aging of high stability quartz oscillators) - L. Nafalski,
B. Gniewińska ... 47

Komputerowe projektowanie wysokostabilnych generatorów
kwarcowych
(Computer aided design of high stability quartz
oscillators) - L. Nafalski, B. Gniewińska ... 52

Podstawowa ochrona transformatorów - zabezpieczenie różnicowe
prądowe
(Main protection transformers - differential
current protection) - J. Dumała, M. Rup ... 55

Projektowanie szablonu do bezołowiowego lutowania rozpływowego
(Stencil design for lead-free reflow soldering)
- W. Stęplewski ... 58

Indykacja poziomu cieczy w komorach rozpylania (Indication
of liquid level in vaporization chambers) - J. Kania ... 63

Podstawy technologii oczyszczania ultradźwiękowego w roztworach
wodnych
(Basis of technology of ultrasonic cleaning
in water solutions) - B. Niemczewski ... 68

Urządzenia cieplno-chemiczne do wytwarzania nowoczesnych
związków półprzewodnikowych
(The thermal chemical
systems for modern semiconductor compounds production)
- M. Orzyłowski, W. Łobodziński ... 74

Inspekcja parametrów geometrycznych obiektów trójwymiarowych
przy zastosowaniu techniki projekcji linii laserowej

(Inspection of geometrical parameters of three dimensional
objects using laser line projection technique) - W. Małkiński,
Ł. Miszkurka J. Zając, M. Karliński, H. Chodorowicz ... 77

System do automatycznej inspekcji optycznej swobodnie
spadających detali
(Automated optical inspection system
for free-falling products inspection) - J. Zając, W. Małkiński,
M. Dworak, M. Karliński, Ł. Miszkurka ... 84

Metoda zautomatyzowanej kontroli metrologicznej wielostanowiskowego
systemu do testowania przemysłowych wyrobów
elektrycznych
(The metrological verification method
of multi-stand system for testing industrial electrical products)
- J. Kern, P. Machalica, Ł. Krzemiński ... 92

Spektrometr mas wyładowania jarzeniowego z analizatorem
kwadrupolowym - budowa i parametry
(Glow dischargemass spectrometer based on quadrupole mass analyser - design
and parameters) - K. Kaczorek, P. Konarski, J. Marks ... 97

Metody szacowania niepewności pomiarów w badaniach
kompatybilności elektromagnetycznej
(The methods of estimation
measurement uncertainty in electromagnetic compatibility
tests) - S. Kuciński ... 101

Modelowanie pól temperatury na potrzeby projektowania
urządzeń elektrotermicznych
(Temperature field modeling in
electroheating equipment design) - M. Czerwiński ... 105

Pirolityczno-plazmowa metoda niszczenia tworzyw sztucznych
z odpadów elektronicznych
(Degradation of plastics
from electronic wastes using the pyrolysis and plasma methods)
- T. Opalińska, E. Kowalska, J. Radomska, B. Ulejczyk,
S. Bartusek, P. Smëkal ... 108

Badanie stopnia zabezpieczenia gwarantowanego przez systemy
alarmowe
(Research of the security degree by alarm
systems warranted) - K. Gliński, A.K. Wach ... 112
Kryteria oceny jakości bezprzewodowych systemów alarmowych
(Quality assessment criteria for wireless alarm systems)
- M. Borkowska ... 116

Nanomateriały węglowe (Carbon nanomaterials) - E. Kowalska,
E. Czerwosz, M. Kozłowski ... 119

KSIĄŻKI (BOOKS) ... 126
TARGI, WYSTAWY, KONFERENCJE (FAIRS, EXHIBITIONS, CONFERENCES) ... 126
NOWOŚCI TECHNIKI (TECHNOLOGY NEWS) ... 127

Streszczenia artykułów • Summaries of the articles

BUKAT K., KOZIOŁ G., DROZD Z.: O siągnięcia europejskiego
projektu. Usuwanie substancji niebezpiecznych z elektroniki:
procesy i techniki dla małych i średnich przedsiębiorstw (GreenRoSE)

Elektronika (XLVIII), nr 8/2007, s. 9
W maju 2007 r. zakończył się projekt europejski GreenRoSE, w którym
brały udział izby gospodarcze, małe i średnie przedsiębiorstwa
oraz instytuty badawcze i uczelnie z 8 państw europejskich. Celem
projektu było przygotowanie MŚP do standardów dyrektywy RoHS,
która wprowadziła od 1 lipca 2006 ograniczenia w stosowaniu w elektronice
niektórych niebezpiecznych substancji, jak ołów, rtęć, kadm,
sześciowartościowy chrom oraz polibromowane bifenyle (PBB) i polibromowane
etery difenylowe (PBDE). W ramach projektu ustanowiono
w firmie SEMICON nowoczesną linię pilotażową do lutowania
bezołowiowego, służącą do przeprowadzania prac badawczych oraz
szkoleń pracowników zakładów nie tylko uczestniczących w projekcie,
ale również spoza projektu. W ITR, Cynelu i PW utworzono laboratoria
do oceny jakości materiałów lutowniczych oraz niezawodności
połączeń lutowanych. Od czerwca 2006 r. wszystkie zakłady uczestniczące
w projekcie wytwarzają produkty zgodne z dyrektywą RoHS,
a ich doświadczenia przedstawione w postaci raportów (D5.3 Case
Study) znajdą się na stronie Krajowej Izby Elektroniki i Telekomunikacji, www.kigeit.org.pl
Słowa kluczowe: dyrektywa RoHS, bezołowiowe technologie lutowania,
badania jakości i niezawodności połączeń lutowanych

BUKAT K., KOZIOŁ G., DROZD Z.: Achievements of the European
Project: removal of hazardous substances in electronics:
processes and techniques for SMEs (GreenRoSE)

Elektronika (XLVIII), no 8/2007, p. 9
The European GreenRoSE project has finished in May 2007. Industrial
Association Groups, small and medium enterprises and research
institutes from 8 courtiers participated in the project which aimed
at providing European SMEs of the electronics sector with the knowledge
& tools to produce electronic equipment without hazardous
substances (according to RoHS Directive) with defined quality and
reliability. During the project realization the modern pilot line for leadfree
reflow and wave soldering was set up in the company Semicon.
The research and trainings of manager and technical staff of SMEs
(project partners and members of IAGs) were carried out on the pilot
line. The Quality Laboratory at ITR and Cynel as well as the Reliability
Laboratory at PW were established for assessment of lead-free
soldering materials and solder joints. Thanks to that many research
on new technologies and trainings of managers and technical staff of
SME's were performed and new knowledge on lead-free technologies
was creating. From June 2006 all SMEs participants of GreenRoSE
project are ready to manufacture electronics products in compliance
with RoHs Directive. Their experiences described in the reports (D5.3
Case Study) are available on the KIGEiT's website www.kigeit.org.pl.
Keywords: Directive RoHS, Lead-free soldering technologies, quality
and reliability tests

KOZIOŁ G., BUKAT K.: Współpraca między Europą a Chinami
w zakresie badań dotyczących produkcji "zielonej elektroniki"

Elektronika (XLVIII), nr 8/2007, s. 16
Rok 2007 został ogłoszony rokiem Nauki i Technologii Chiny -Europa
(The China-EU Science & Technology Year - CESTY). Jednym z wydarzeń
promujących tę inicjatywę są warsztaty chińsko-europejskie
(Sino-European Workshop on Green Electronics Technology), które
odbyły się 26 czerwca 2007 r. w Szanghaju. Na spotkaniu prezentowany
był projekt EC-GEPRO Współpraca między Europą a Chinami
w zakresie badań dotyczących produkcji "zielonej elektroniki", realizowany
w ramach 6PR UE. Instytut Tele i Radiotechniczny jest jednym
z wykonawców projektu. Głównym zadaniem do rozwiązania w projekcie
jest utworzenie zespołów badawczych do współpracy Europy
i Chin oraz zorganizowanie Centrum Doskonałości w Szanghaju. Planowane
jest również stworzenie zespołów złożonych z przedstawicieli
nauki, przemysłu, odnośnych władz i instytucji. W ramach projektu
zorganizowane zostaną dwie międzynarodowe konferencje na temat
"zielonej elektroniki", którym będą towarzyszyły tematyczne warsztaty
i seminaria, zostaną przedstawione najlepsze rozwiązania praktyczne
z tej dziedziny z Chin i Europy.
Słowa kluczowe: "zielona elektronika", współpraca Chiny-Polska,
Centrum Doskonałości w Szanghaju

KOZIOŁ G., BUKAT K.: Europe-China cooperation in geen electronics
production research

Elektronika (XLVIII), no 8/2007, p. 16
2007 is the China-EU and Technology Year (CESTY). The Shanghai
Government has taken up the Sino-European Workshop on Green
Electronics Technology workshop on June 26th at Shanghai University
as its official CESTY event. The UE project "Europe-China cooperation
in Green Electronics Production Research"(EC-GEPRO)
will be presented on the workshop. ITR is the member of the project
consortium. This project seeks to facilitate improved research collaboration
between China and Europe in the area of Green Electronics
production research. Central project tasks include the formation of
research teams and the establishment of a Centre of Excellence in
Shanghai. In addition, the project will organise two international conferences
on Green Electronics. Dedicated workshops and seminars
would be organized in connection with the conferences, with presentations,
demonstrations and the exchange of Best Practices in Europe
and China.The project targets large industrial actors, politicians (regional
and national), and other key decision-makers who use, develop
and promote Green Electronics in their countries.
Keywords: Green Electronics, Europe-China cooperation, Centre of
Exellence in Shanghai

ŚLUSAREK B., GAWRYŚ P., PRZYBYLSKI M.: Wpływ temperatur
ujemnych na właściwości magnetyczne i mechaniczne dielektromagnesów
Nd-Fe-B

Elektronika (XLVIII), nr 8/2007. s. 18
Temperatura jest jednym z podstawowych czynników, które powodują
zmiany właściwości fizycznych magnesów trwałych. Zmiany
właściwości magnetycznych magnesów trwałych pod wpływem temperatury
opisują współczynniki temperaturowe remanencji i koercji.
Wartości te pozwalają przewidzieć zmiany właściwości magnetycznych
magnesów trwałych w temperaturach wyższych od temperatury
pokojowej. Wraz z rozszerzeniem się obszaru zastosowań
magnesów trwałych zmienia się też zakres temperatur, w których
one pracują. Coraz częściej są to temperatury ujemne, przykładem
tego są np. rozruszniki samochodowe. Zmiana właściwości magnetycznych
magnesów trwałych zależy głównie od rodzaju zastosowanego
materiału magnetycznego, natomiast zmiana właściwości mechanicznych
zależy głównie od rodzaju zastosowanego tworzywa
spajającego. W artykule przedstawiono wpływ temperatur ujemnych
na właściwości magnetyczne i mechaniczne dielektromagnesów
Nd-Fe-B.
Słowa kluczowe: dielektromagnesy, magnesy trwałe, magnesy wiązane,
właściwości magnetyczne, właściwości mechaniczne, badania
wytrzymałościowe, temperatury ujemne

KLUK P.: Automatyczne wzorcowanie torów pomiarowych z cewkami
Rogowskiego w urządzeniach EAZ

Elektronika (XLVIII), nr 8/2007 s. 21
Przedstawiono problem wzorcowania torów pomiarowych z cewkami
Rogowskiego w urządzeniu typu EAZ (elektroenergetyczna automatyka
zabezpieczeniowa). Duży zakres dynamiki cewki Rogowskiego
pozwala na pomiar prądów od dziesiątek miliamperów do milionów
amperów. W rezultacie, amplituda sygnału wyjściowego z cewki Rogowskiego
może się zmieniać w zakresie od pojedynczych miliwoltów
do kilkudziesięciu woltów. Stanowi to istotny problem, gdy sygnał
ten ma być przetwarzany cyfrowo, ponieważ zakres jego dynamiki
trzeba dostosować do zakresu dynamiki przetwornika analogowo-cyfrowego.
Konieczne jest zastosowanie wzmacniacza pomiarowego,
którego wzmocnienie estymuje się na podstawie prądu nominalnego
dla danego toru pomiarowego oraz czułości cewki Rogowskiego.
Urządzenia EAZ są zwykle wyposażone w wiele równoległych torów
pomiarowych, co oznacza konieczność wzorcowania wielu wzmacniaczy,
a w rezultacie motywację automatyzacji tego procesu.
Słowa kluczowe: wzorcowanie torów pomiarowych, wzmacniacz
sterowany cyfrowo, cewka Rogowskiego, urządzenie EAZ, mikrokontroler
ARM

SITEK J.: Problemy montażowe złożonych zespołów elektronicznych
Elektronika (XLVIII), nr 8/2007, s. 24
Postępujaca miniaturyzacja produktów elektronicznych oraz podzespołów
i równoległy wzrost ich funkcjonalności w nowoczesnych
zastosowaniach, łącznie z ograniczeniami nakładanymi przez dyrektywę
UE RoHS, dostarcza niekończących się trudności technologicznych.
Przedstawiono problemy związane z procesem montażu
złożonych płytek drukowanych w technologii bezołowiowej, ołowiowej
i mieszanej. Bardziej szczegółowo opisano trudności z jednoczesnym
nadrukiem pasty lutowniczej na małe i duże pola lutownicze oraz optymalizację
profili lutowania.
Słowa kluczowe: technologia bezołowiowa, technologia mieszana,
lutowanie rozpływowe, złożone płytki drukowane.

BORECKI J.: Mikropołączenia międzywarstwowe w obwodach
drukowanych wysokiej skali integracji wykonywane metodą
elektrochemicznej metalizacji impulsowej
Elektronika (XLVIII), nr 8/2007, s. 29
Stałe zapotrzebowanie na zminiaturyzowane i funkcjonalne urządzenia
elektroniczne wymaga stosowania wysokozaawansowanych technik
ich wytwarzania. Bezpośrednio wiąże się to z koniecznością miniaturyzacji
obwodów płytek drukowanych. Największą trudność w wytwarzaniu
wysokozaawansowanych płytek drukowanych stanowi metalizacja
mikrootworów nieprzelotowych oraz otworów przelotowych o dużym
współczynniku kształtu. Aby temu sprostać opracowana została technika
osadzania miedzi przy zastosowaniu metody impulsowej.
Słowa kluczowe: miniaturyzacja, współczynnik kształtu, mikrootwór,
metalizacja impulsowa

LISOWIEC A.: Pomiar widma sygnału prądowego w urządzeniu
EAZ

Elektronika (XLVIII), nr 8/2007, s. 33
Przedstawiono źródła błędów wyznaczania widma sygnału prądowego
w urządzeniu EAZ, współpracującym z czujnikami Rogowskiego,
związane z cyfrową obróbką sygnału oraz sposoby ich kompensacji.
Zniekształcenia fazowe wprowadzane są głównie przez cyfrowy filtr
dolnozaporowy a zniekształcenia amplitudowe przez filtr całkujący.
Słowa kluczowe: pomiar widma, urządzenie zabezpieczeniowe,
cewka Rogowskiego

SAPUŁA Ł.: Praca urządzeń zabezpieczeniowych podczas załączania
transformatora

Elektronika (XLVIII), nr 8/2007, s. 36
W systemach elektroenergetycznych występują różne stany przejściowe,
które mogą być przyczyną zbędnych wyłączeń przez zabezpieczenia.
W artykule omówiono problemy, jakie występują podczas
załączania transformatora.
Słowa kluczowe: transformator, urządzenie zabezpieczeniowe, załączanie

GACEK A., KSIĄŻEK L.: Stanowisko diagnostyczne wykorzystujące
aplikację ASIX do celów testowania urządzeń EAZ typu
MUPASZ

Elektronika (XLVIII), nr 8/2007, s. 39
Przedstawiono stanowisko diagnostyczne służące do testowania
urządzeń zabezpieczeniowych EAZ typu MUPASZ2001G. Stanowisko
wykorzystuje środowisko do budowy systemów nadrzędnych
ASIX oraz tester OMICRON. Dokonano charakterystyki testowanego
urządzenia zbezpieczeniowego oraz przedstawiono zakres testów
możliwych do wykonania za pomocą stanowiska diagnostycznego.
Słowa kluczowe: testowanie urządzeń, wizualizacja, transmisja danych

BRODA K., SAPUŁA Ł.: Zastosowanie urządzeń zabezpieczeniowych
do małogabarytowych rozdzielnic kopalnianych

Elektronika (XLVIII), nr 8/2007, s. 43
Opisano urządzenia przeznaczone do pracy w małogabarytowych
rozdzielnicach kopalnianych. Architektura zaprezentowanych sterowników
wykorzystuje procesor sygnałowy (DSP), co pozwala na
minimalizację wymiarów geometrycznych przy zachowaniu dużej
funkcjonalności urządzeń. Podczas prac projektowych uwzględniono
przeznaczenie urządzeń i położono szczególny nacisk na sprostanie
warunkom środowiskowym, w jakich mają pracować. W zależności
od konstrukcji rozdzielnic produkowane są sterowniki współpracujące
z przekładnikami prądowymi bądź cewkami Rogowskiego.
Słowa kluczowe: zabezpieczenia elektroenergetyczne, rozdzielnice
małogabarytowe

NAFALSKI L., GNIEWIŃSKA B.: Wpływ współpracujących układów
elektronicznych na proces starzenia ultrastabilnych generatorów
kwarcowych

Elektronika (XLVIII), nr 8/2007, s. 47
Przedstawiono wyniki badań pozwalające ocenić udział w procesie
starzenia współpracujących z rezonatorem układów elektronicznych
i układu stabilizacji temperatury Stwierdzono bardzo duży wpływ elementów
pojemnościowych wykonanych z tworzywa X7R. Przeprowadzono
badania wpływu na zachowanie w czasie generatora warunków
hermetyzacji generatora. Wyodrębniając i minimalizując wpływ
elementów na proces starzenia uzyskano w opracowanych w ITR
generatorach bardzo dobre wyniki stałości długoterminowej.
Słowa kluczowe: generator kwarcowy, charakterystyka długoterminowa,
układy elektroniczne

NAFALSKI L., GNIEWIŃSKA B.: Komputerowe projektowanie wysokostabilnych
generatorów kwarcowych

Elektronika (XLVIII), nr 8/2007, s. 52
Przedstawiono koncepcję wykorzystania do projektowania i optymalizacji
generatorów wysokostabilnych program SPICE [4]. Metoda ta
daje możliwości przeprowadzenia analiz układu z rezonatorem o obniżonej
dobroci i transformacji wyników do warunków rzeczywistych.
Przydatność zaproponowanej metody została potwierdzona doświadczalnie.
Słowa kluczowe: generator kwarcowy, analiza komputerowa, układ
wzbudzający

DUMAŁA J., RUP M.: Podstawowa ochrona transformatorów
- zabezpieczenie różnicowe prądowe

Elektronika (XLVIII), nr 8/2007, s. 55
Przedstawiono rozwiązania zabezpieczeń różnicowych jako podstawowe
zabezpieczenia transformatorów SN. Według krajowych
przepisów (PN-IEC 185-A1) należy je stosować dla transformatorów
o mocach znamionowych większych od 5 MVA. Omówiono sposoby
unikania zbędnego działania zabezpieczenia podczas zwarć
zewnętrznych (poza strefą chronioną) oraz w trakcie udarów prądu
magnesującego występujących przy załączaniu transformatora lub
wyłączaniu bliskich zwarć. Przedstawione realizacje oparte zostały
na praktycznych rozwiązaniach opracowanych w ITR.
Słowa kluczowe: zabezpieczenie różnicowe, zabezpieczenia transformatorów,
automatyka elektroenergetyczna, zabezpieczenia elektroenergetyczne

STĘPLEWSKI W.: Projektowanie szablonu do bezołowiowego lutowania
rozpływowego

Elektronika (XLVIII), nr 8/2007, s. 58
Postępująca miniaturyzacja w przemyśle sprawia, że podzespoły stają
się coraz mniejsze. Od 1 lipca 2006 roku weszła w życie dyrektywa
RoHS, ograniczająca użycie pewnych niebezpiecznych substancji w
wyposażeniu elektrycznym i elektronicznym. W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym
kontynuowane są prace nad problem lutowania bezołowiowego,
wprowadzonego dzięki dyrektywie RoHS. W artykule są
przedstawione rezultaty badań nad projektowaniem szablonu i procesem
drukowania pasty lutowniczej dla najmniejszych komponentów
na płytce (włączając 01005 i 0201) oraz komponentów o dużych rozmiarach.
Wykonano jakościowe oszacowanie składające się z oceny
objętości i kształtu nadrukowanej pasty lutowniczej (badania 3D), jak
również wykonano badania zgładów metalograficznych wybranych
połączeń lutowanych.
Słowa kluczowe: projektowanie szablonu, lutowanie bezołowiowe,
rozpływowy proces lutowania

KANIA J.: Indykacja poziomu cieczy w komorach rozpylania
Elektronika (XLVIII), nr 8/2007, s. 63
W inhalacyjnych komorach rozpylania przy braku cieczy rozpylanej
występuje problem niszczenia przetwornika piezoceramicznego wytwarzającego
falę ultradźwiękową. Znane metody indykacji poziomu
cieczy w zbiornikach, ze względu na wymóg sterylizacji, nie mogą
być stosowane w komorach rozpylania. Rozwiązaniem problemu jest
opracowany czujnik pojemnościowy, reagujący na zmianę przenikalności
elektrycznej medium znajdującego się w komorze.
Słowa kluczowe: inhalacyjna komora rozpylania, czujniki poziomu
cieczy, czujnik pojemnościowy

NIEMCZEWSKI B.: Podstawy technologii oczyszczania ultradźwiękowego
w roztworach wodnych

Elektronika (XLVIII), nr 8/2007, s. 68
Podstawowym czynnikiem sprawczym oczyszczania ultradźwiękowego
w roztworach wodnych jest kawitacja. W artykule omówiono wyniki
badań nad wpływem temperatury i stopnia zagazowania wody wodociągowej
na intensywność kawitacji. Zmierzono intensywność kawitacji
3-procentowych roztworów sześciu najczęściej stosowanych
w oczyszczaniu ultradźwiękowym substancji chemicznych (trzech
kwasów i trzech soli alkalicznych). Pomiary przeprowadzono w funkcji
temperatury w zakresie 15...70°C, zarówno w trakcie ogrzewania
tych roztworów, jak i szybkiego ich chłodzenia. Wyniki pomiarów porównano
z wynikami uzyskanymi w identycznych warunkach dla wody
wodociągowej.
Słowa kluczowe: oczyszczanie ultradźwiękowe, kawitacja

ORZYŁOWSKI M.: ŁOBODZIŃSKI W.: Urządzenia cieplno-chemiczne
do wytwarzania nowoczesnych związków półprzewodnikowych

Elektronika (XLVIII), nr 8/2007, s. 74
Opisano wybrane urządzenia opracowywane w Przemysłowym Instytucie
Elektroniki na potrzeby przemysłu półprzewodnikowego:
urządzenie do syntezy i polikrystalizacji fosforku indu metodą HGF
oraz urządzenie do monokrystalizacji węglika krzemu metodą PVT.
Procesy te wymagają wysokotemperaturowych pól temperatury
atmosferze gazowej i ciśnieniu. Do syntezy i krystalizacji konieczne
jest też wytwarzanie gradientów temperatury, które przesuwają
się wraz z frontami krystalizacji. Temperatura pracy reaktorów opisywanych
urządzeń wynosi od kilkuset do ok. 2500°C, ciśnienie od
próżni do 3 MPa, a ponadto często we wspomnianych procesach
stosowane są niebezpieczne materiały, takie jak na przykład fosfor
Wśród najważniejszych podstaw teoretycznych rozwoju urządzeń
cieplno-chemicznych są precyzyjne matematyczne modelowanie pól
temperatury w reaktorach tych urządzeń i sterowanie tymi polami
z zastosowaniem wielokanałowych systemów komputerowych.
Słowa kluczowe: związki półprzewodnikowe, krystalizacja, pole
temperatury, reaktory wysokotemperaturowe

MAŁKIŃSKI W., MISZKURKA Ł., ZAJĄC J., KARLIŃSKI M., CHODOROWICZ
H.: Inspekcja parametrów geometrycznych obiektów
trójwymiarowych przy zastosowaniu techniki projekcji linii laserowej

Elektronika (XLVIII), nr 8/2007, s. 77
Opisane w artykule stanowisko badawcze umożliwia przeprowadzenie
zautomatyzowanej inspekcji optycznej obiektów trójwymiarowych
przy wykorzystaniu techniki projekcji linii laserowej. Jednym z ważniejszych
problemów, występujących w systemach wizyjnych tej klasy
jest właściwa separacja treści obrazu (widoku zdeformowanej linii
laserowej) od części obrazu stanowiącej tło. Zaprezentowano metodę
polepszenie jakości akwizycji obrazu przy zastosowaniu filtru optycznego
wąskoprzepustowego oraz zagadnienie rekonstrukcji obrazu 3D
na podstawie obrazów zeskanowanych linii. Przedstawiono także zagadnienia
związane z kalibracją 3D. Opisano dwa przykłady aplikacji
inspekcji 3D: aplikację do oceny jakości wybranych powierzchni detali
oraz aplikację do identyfikacji położenia częściowo przesłoniętych
detali.
Słowa kluczowe: projekcja linii laserowej, oświetlenie strukturalne,
automatyczna inspekcja optyczna 3D, przetwarzania i analiza obrazów,
skanowanie obiektów 3D, kalibracja 3D

ZAJĄC J., MAŁKIŃSKI W., DWORAK M., KARLIŃSKI M., MISZKURKA
Ł.: System do automatycznej inspekcji optycznej swobodnie
spadających detali

Elektronika (XLVIII), nr 8/2007, s. 84
Przedstawiony w artykule system przeznaczony jest do automatycznej
inspekcji optycznej swobodnie spadających detali. Został zaprojektowany
do inspekcji plastikowych nosków do oprawek okularów. Zastosowane w opisywanym rozwiązaniu techniki akwizycji oraz
przetwarzania i analizy obrazów umożliwiają osiągnięcie dużej wydajności
inspekcji. Dodatkową właściwością systemu jest możliwość
pełnej archiwizacji wyników inspekcji w celu późniejszej analizy statystycznej.
Słowa kluczowe: przetwarzanie i analiza obrazów, systemy wizji
maszynowej, automatyczna inspekcja optyczna, swobodny spadek,
akwizycja poruszających się obiektów, systemy zarządzania jakością

KERN J., MACHALICA P., KRZEMIŃSKI Ł.: Metoda zautomatyzowanej
kontroli metrologicznej wielostanowiskowego systemu
do testowania przemysłowych wyrobów elektrycznych

Elektronika (XLVIII), nr 8/2007, s. 92
Zaprezentowano opracowaną metodę kontroli metrologicznej zautomatyzowanego
systemu do testowania wyrobów elektrycznych, który
charakteryzuje się bardzo dużym poziomem ufności oceny wyników
testowania parametrów wyrobów, związanych z bezpieczeństwem ich
użytkowania i dużą wydajnością procesu kontroli. Procedura kontroli
metrologicznej została oparta na wynikach analizy niezawodnościowej
systemu i zbiorze etalonów, modelujących parametry testowanych
obiektów. Połączenie współbieżnego monitorowania stanów
połączeń elektrycznych przemieszczanych głowic pomiarowych i
badanych obiektów z okresową, zautomatyzowaną weryfikacją niepewności
pomiarowych poszczególnych stanowisk kontrolnych przy
użyciu etalonów zapewnia z wysokim stopniem prawdopodobieństwa
utrzymywanie niezawodności parametrycznej systemu pomiarowego
na wysokim poziomie.
Słowa kluczowe: system pomiarowy, weryfikacja metrologiczna

KACZOREK K., KONARSKI P., MARKS J.: Spektrometr mas wyładowania
jarzeniowego z analizatorem kwadrupolowym - budowa
i parametry

Elektronika (XLVIII), nr 8/2007, s. 97
Przedstawiono konstrukcję oraz parametry techniczne i metrologiczne
spektrometru mas wyładowania jarzeniowego, opracowanego w
Przemysłowym Instytucie Elektroniki. Spektrometr ten wyposażony
jest w źródło wyładowania jarzeniowego oraz kwadrupolowy spektrometr
mas (1...200 j.m.a.). Umożliwia szybką analizę ilościową metali
i izolatorów; przeznaczony jest głównie do monitorowania składu wytwarzanych
materiałów np. stali oraz stopów metali nieżelaznych z
czułością do 1 ppm.
Słowa kluczowe: analizator mas, wyładowanie jarzeniowe, analiza
składu pierwiastkowego